厦门宾得带您了解什么是楼板测厚仪

- 2020-03-04-

　　楼板测厚仪可测现浇楼板等非金属、混凝土或墙、梁、柱、木材、陶瓷等厚度。是评定建筑物安全性能的重要指标，越来越受到guo家有关部门的注重,各级质量监督检测单位对楼板，墙体厚度的非破损检测技术也非常重视，但长时间以来,始终没有高精度的非破损检测仪器符合要求，传统办法采用钻孔测量,不仅差错大，而且属破损测量，既费时又吃力。现在，咱们依托长时间努力与工程勘察仪器研究开发的丰富的经验，成功的研究出DILC---A型楼板测厚仪,它打破传统测验办法，取得了超乎想象的测验精度,给您耳目一新的感觉。

　　工作原理:

　　基于电磁波运动学、动力学原理和现在电子技术。DILC-A楼板测厚仪主要由信号发射、接纳、信号处理和信号显现等单元组成，当探头接纳到发射探头电磁信号后,信号处理单元根据电磁波的运动学特性进行剖析，主动核算出发射到接纳探头的间隔,该间隔即为测验板的厚度，并完成厚度值得显现，存储和传输。

　　仪器特点:

　　★主机与接纳探头采用分立式,故接纳探头与楼板接触面小，无须象别的一体式机那样需打磨

　　楼面。

　　★智能判读并主动确定，实时显现厚度值，减少人为差错，下降劳动强度。

　　★发射探头与接纳探头为无线方式，之间没有连接线;

　　★双面无损检测，楼板不需要任何处理，不需要耦合剂;

　　★测验速度快，均匀每三分钟可测3-5个点;

　　★测验精度高，仪器数字提示、导对准探头;

　　★厚度直接显现无须剖析换算,结果可存储、可打印。

　　★接点采用球型万向节，可在0-180度范围内调整。